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高温炉: 德国PCT公司; 美国MRF公司

等静压设备: 德国PCT公司; 美国MRF公司

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热等静压设备HIP

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SPS放电等离子烧结炉

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气压烧结炉

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冷等静压设备CIP(图文)

冷等静压技术，(Cold Isostatic Pressing,简称CIP)
是在常温下，通常用橡胶或塑料作包套模具材料，以液体为压力介质主要用于粉体材料成型，为进一步烧结，煅造或热等静压工序提供坯体。一般使用压力为100~ 630MPa。

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热等静压技术(hot isostatic pressing，简称HIP)
HIP) ，是一种在高温和高压同时作用下，使物料经受等静压的工艺技术，它不仅用于粉末体的固结．睫传统粉末冶金工艺成型与烧结两步作业一并完成．而且还用于工件的扩散粘结，铸件缺陷的消除，复杂形状零件的制作等。在热等静压中，一般采用氩、氨等惰性气体作压力传递介质，包套材料通常用金属或玻璃。工作温度一般为1000~2200℃ ，工作压力常为100~200MPa。

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SPS放电等离子烧结炉

放电等离子烧结系统（Spark Plasma Sintering System,简称SPS），在已制造了几十年的热压炉基础上发展起来的一种新型的材料烧结技术，该技术体现了高效、高可靠性的技术优势。

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气压烧结炉

气压烧结炉（Gas Pressure Sintering Plants,简称GPS），专门适用于那些在温度升高时容易分解或在常规烧结方法不能得到高密度的陶瓷或金属材料。

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热压炉

热压炉（Vacuum Hot Presses），仅应用于那些不能通过普通烧结达到高致密性，但必须要求较低的扩散系数或要求无孔基体的材料，通过热压烧结得到优化的机械、热力学、光学性能。

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高温真空烧结炉

真空烧结炉（Vcuum Sintering Furnaces），分为电阻加热或感应加热两种，可在真空或气氛下实现多种工艺。主要应用于陶瓷和粉末冶金材料的脱脂和烧结工艺，也可用于其它特殊的高温工艺，如：碳化、再结晶、渗硅、氮化（形成Si3N4）、真空烧结或金属化。

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温等静压设备WIP

温等静压技术,（Warm lsostatic Presses,简称WIP)，压制温度一般在80～120℃下．也有在250~450℃下，使用特殊的液体或气体传递压力，使用压力为300MPa左右。主要用于粉体物料在室温条件下不能成型的石墨、聚酰胺橡胶材料等。以使能在升高的温度下获得坚实的坯体。

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实验室多功能炉

M型多功能炉（Multi-purpose furnace）美国高温炉公司开发的M型前装料多功能炉因其灵活、多样的选项，应用日益广泛。最高温度为2200℃（特殊可达2500℃）可选择钨、钼、钽、石墨及陶瓷热区。加热区为100mm x 200mm 或75mm x 200mm，基本炉型包括带水冷的炉室、热区、电源、控制系统、惰性气体系统和粗真空系统（10-3mba）。此炉型易于操作、灵活、经济。非常适合于研发实验室进行多种用途的实验。

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